所在地区：
供应产品：145条
品牌动态：0篇
联 系 人：
电 话：
移动电话：
传 真：
SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围： No.636020是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基，塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体，UV照射后容易抽出晶片。能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。 SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带产品规格：
SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围： No.636020是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基，塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体，UV照射后容易抽出晶片。能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。
SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围：
No.636020是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基，塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体，UV照射后容易抽出晶片。能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。
测定项目
单位
测定数值
厚度
胶带厚度
μm
100
胶粘剂厚度
10
粘着力( )：UV照射后
对SUS板
N/10mm
3.20(0.22)
对玻璃
3.30(0.24)
对硅晶
持粘力（40°C、9.8N）
移动 mm
<0.1
抗张强度 [TD/MD]
17/20
伸展率 [TD/MD]
%
760/770
试验方法：按照JIS Z 0237：2000的规定。• 粘着力：在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次，放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分• UV照射：使用高压水银灯，照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2 × 约4秒间、at365nm)• MD：直方向 TD：橫方向
尺寸（宽度×长度）
装箱数量
230mm×100m
4卷
300mm×100m
如需要上述以外的尺寸、欢迎洽谈。注:）装箱数量有未经通知改变的可能。