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SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围：
No.636015是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基，塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体，UV照射后容易抽出晶片。
能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。 |
S LIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带产品规格： |
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产品
型号 |
底基 |
胶粘剂 |
厚度
mm |
粘着力
N/10mm
（gf/25mm） |
备考 |
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UV剥离 |
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636015 |
聚烯烃150μm |
合成树脂係UV剥离型 |
0.16 |
UV照射前：2.8（710）
UV照射后：0.23（60） |
电路板等、较厚
工件用 |
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测定项目 |
单位 |
测定数值 |
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厚度 |
胶带厚度 |
μm |
160 |
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胶粘剂厚度 |
10 |
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粘着力
( )：UV照射后 |
对SUS板 |
N/10mm |
3.00
(0.22) |
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对玻璃 |
3.20
(0.24) |
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对硅晶 |
3.00
(0.22) |
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对玻璃环氧树脂 |
2.80
(0.30) |
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持粘力 (40°C、9.8N、24小时) |
移动 mm |
<0.1 |
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抗张强度 [TD/MD] |
N/10mm |
30/30 |
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伸展率 [TD/MD] |
% |
900/840 |
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试验方法：按照JIS Z 0237：2000的规定。
• 粘着力：在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次，放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分
• UV照射：使用高压水银灯，照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2 × 约4秒间、at365nm)
• MD：直方向 TD：橫方向
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尺寸（宽度×长度） |
装箱数量 |
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230mm×100m |
2卷 |
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300mm×100m |
2卷 | |
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如需要上述以外的尺寸、欢迎洽谈。
注）装箱箱量有未经通知改变的可能。 | |