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品牌名称

日本狮力昂(SLIONTEC)

145

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产品分类
友情链接

SLIONTEC 半导体切割胶带

产品详细介绍

SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围:

No.636000是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基,塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体,UV照射后容易抽出晶片。
能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。

SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带产品规格:
产品
型号
底基
胶粘剂
厚度
mm
粘着力
N/10mm
(gf/25mm)
备考
UV剥离
636000
聚烯烃90μm
合成树脂系UV剥离型
0.10
UV照射前:2.8(710)
UV照射后:0.23(60)
各种晶圆

 

测定项目

单位

测定数值

厚度

胶带厚度

μm

100

胶粘剂厚度

10

粘着力
( ):UV照射后

对SUS板

N/10mm

2.60
(0.16)

对玻璃

2.70
(0.18)

对硅晶

2.50
(0.15)

持粘力 (40°C、9.8N、24小时)

移动 mm

<0.1

抗张强度 [TD/MD]

N/10mm

17/20

伸展率 [TD/MD]

%

760/770

试验方法:按照JIS Z 0237:2000的规定。
• 粘着力:在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次,放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分
• UV照射:使用高压水银灯,照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2 × 约4秒间、at365nm)
• MD:直方向 TD:橫方向

尺寸(宽度×长度)

装箱数量

230mm×100m

4卷

300mm×100m

4卷

 

注意:(1)
在光线照射下胶带的粘着力会下降,不使用胶带时请勿放置于室內,并迅速地放入遮光袋內,以尽量避免光线照射。特別是在日光与含强紫外线的荧光灯(捕虫灯等)照射下,粘着力会在短时间內下降,请注意。
(2)
UV強度.照射量过大或使用于高温环境时,会容易造成剥离不良与残胶。关于UV照射,请避免强度100mW/cm2以上,照射量1000mJ/cm2以上的使用。
(3)
根据被粘体的材质、表面狀態、水分.油分的有无等,可能造成无法贴付与抽出。用途与被粘体为特殊场合时,请先向本公司咨询。
(TEL:81-44-935-2485)
(4)
请將胶带保存在阴涼场所,并在使用期限內使用。
(5)
请不要用手直接触摸胶带的胶面。
(6)
在贴错位置时,请使用新胶带,请避开胶带的再度使用。
(7)
製品说明所记载的各项特性数值为本公司试验室的测定数值,但并非保证数值。
(8)
制品说明的记载內容,在产品改良时有可能变更,请予理解。
(9)
对于使用不当所引起的损害,我公司不付任何责任,请确认后使用。使用前请先作充分评价后再使用。